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XC6SLX16-N3CSG225I供应商
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XC6SLX16-N3CSG225I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:225-CSPBGA(13x13)
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX16-N3CSG225I参数详情:
XC6SLX16-N3CSG225I是Xilinx Spartan 6 LX系列FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB RAM,在225-CSPBGA封装中实现高性能与小型化的完美平衡。这款芯片特别适合需要中等逻辑密度和高速数据处理的应用,其160个I/O接口支持多种外设连接,工作温度范围宽广,确保在各种工业环境下的可靠性。
该FPGA以1.14-1.26V的低功耗运行,为成本敏感型项目提供理想的解决方案,广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器和消费电子等领域。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制硬件功能,加速产品上市时间,同时保持系统升级和优化的灵活性。
- 型号:XC6SLX16-N3CSG225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA(13x13)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:160
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
- XC6SLX16-N3CSG225I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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