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XC4062XL-1BG560I供应商
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XC4062XL-1BG560I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 384 I/O 560MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC4062XL-1BG560I参数详情：
XC4062XL-1BG560I是Xilinx推出的一款高性能FPGA器件，拥有2304个逻辑单元和384个I/O端口，结合73728位RAM资源，为复杂逻辑处理提供了充足的计算能力。该芯片采用3V~3.6V工作电压，560-LBGA封装设计，能在-40°C~100°C工业温度范围内稳定运行，特别适合通信设备、工业控制和信号处理等需要硬件可重构功能的应用场景。
需要注意的是，XC4062XL-1BG560I已停产，仅适合维护现有系统或小批量生产。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的Spartan或Artix系列FPGA，它们在提供更高性能和更低功耗的同时，还具备更好的技术支持和长期供货保障，确保产品设计的可持续性和可靠性。
- 型号:XC4062XL-1BG560I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 384 I/O 560MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2304
- 逻辑元件/单元数:5472
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:384
- 栅极数:62000
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:560-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:560-MBGA（42.5x42.5）
- XC4062XL-1BG560I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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