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XC5VLX50-3FF324C供应商
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XC5VLX50-3FF324C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VLX50-3FF324C参数详情:
XC5VLX50-3FF324C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA芯片,拥有46080个逻辑单元和1.77MB内置RAM资源,提供220个I/O接口,能够处理复杂逻辑运算和大规模数据处理任务。其低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为通信、工业控制和高端消费电子应用的理想选择。
这款324-BBGA封装的FPGA芯片凭借其丰富的逻辑资源和高速I/O能力,特别适合需要快速原型验证、定制化加速和复杂系统集成场景。无论是用于数据处理加速、协议转换还是实现专用硬件算法,XC5VLX50-3FF324C都能提供足够的灵活性和性能余量,帮助工程师快速将创新想法转化为实际产品。
- 型号:XC5VLX50-3FF324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:1769472
- I/O 数:220
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:324-FCBGA(19x19)
- XC5VLX50-3FF324C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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