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XCZU5EG-3SFVC784E供应商
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XCZU5EG-3SFVC784E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:784-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XCZU5EG-3SFVC784E参数详情:
XCZU5EG-3SFVC784E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员,是一款将高性能ARM处理逻辑与FPGA灵活性完美融合的异构SoC。其四核Cortex-A53和双核Cortex-R5处理器组合,配合256K+逻辑单元,为复杂嵌入式系统提供了卓越的处理能力和定制化空间,特别适合需要同时运行高带宽应用和实时控制任务的场景。
该芯片丰富的外设接口(包括CANbus、以太网、USB OTG等)使其成为工业自动化、通信设备和边缘计算应用的理想选择。工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的可靠性。需要注意的是,该芯片不包含内置闪存,设计时需考虑外部存储方案。对于需要更高内存容量的项目,建议评估其他型号或增加外部RAM配置。
- 型号:XCZU5EG-3SFVC784E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:600MHz,1.5GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,256K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BFBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(23x23)
- XCZU5EG-3SFVC784E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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