XCZU11EG-2FFVF1517E

XCZU11EG-2FFVF1517E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理器，搭配653K+逻辑单元的FPGA架构。这种异构计算平台在单一芯片上实现了高性能处理与可编程逻辑的完美结合，为复杂嵌入式系统提供强大计算能力和灵活性，同时有效降低系统功耗和板级空间。

该芯片支持高达1.3GHz的处理频率，并配备丰富的外设接口，包括CANbus、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等，使其成为工业自动化、通信设备、高端成像系统以及AI边缘计算应用的理想选择。1517-BBGA封装设计提供良好的散热性能，而0°C至100°C的工作温度范围确保了在各种工业环境下的稳定运行。

• 型号:XCZU11EG-2FFVF1517E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU11EG-2FFVF1517E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。