XC3S2000-4FGG456C

XC3S2000-4FGG456C是Xilinx Spartan-3系列中的高密度FPGA，凭借200万门逻辑单元、737Kb RAM和333个I/O端口，为复杂逻辑设计提供了强大处理能力。其1.14V-1.26V的低电压设计在提供卓越性能的同时有效控制功耗，456-BBGA封装确保了良好的散热性和可靠性，适合空间受限的应用场景。

这款工业级FPGA（0°C~85°C工作温度）特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子中的信号处理、协议转换和实时控制任务。其大规模逻辑资源和丰富I/O使其成为原型验证和小批量生产的理想选择，为工程师提供了高度灵活的硬件定制能力，能够快速响应不同应用需求。

• 型号:XC3S2000-4FGG456C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 333 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:5120
• 逻辑元件/单元数:46080
• 总 RAM 位数:737280
• I/O 数:333
• 栅极数:2000000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC3S2000-4FGG456C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。