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XC7A100T-1FG676I供应商
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XC7A100T-1FG676I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7A100T-1FG676I参数详情:
XC7A100T-1FG676I作为Artix-7系列的FPGA芯片,以其10万+逻辑单元和近5MB的RAM资源,为工程师提供了强大的可编程逻辑平台,特别适合需要高性能数据处理和灵活接口设计的工业控制、通信设备和原型验证系统。其低功耗设计(0.95V-1.05V)在保证性能的同时有效控制了能耗,而300个I/O引脚为各种外设连接提供了充足接口,676-BGA封装确保了良好的信号完整性和散热性能。
该芯片-40°C至100°C的宽工作温度范围使其成为汽车电子、工业自动化等严苛环境的理想选择,Artix-7系列成熟的设计工具链和丰富的IP核资源大幅降低了开发难度,缩短了产品上市时间。对于需要中等规模FPGA但预算有限的项目,XC7A100T-1FG676I提供了性价比极高的解决方案,尤其适合需要从原型快速转向量产的应用场景。
- 型号:XC7A100T-1FG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7925
- 逻辑元件/单元数:101440
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC7A100T-1FG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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