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XC2V1500-5FGG676C供应商
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XC2V1500-5FGG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2V1500-5FGG676C参数详情:
XC2V1500-5FGG676C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA,拥有1920个逻辑单元和392个I/O端口,适合处理复杂逻辑控制和高速数据转换任务。其884K位的嵌入式存储器和150万门逻辑规模使其成为通信、工业控制和高端数字信号处理的理想选择,能够满足大多数中大型项目的计算需求。
需要注意的是,该芯片已处于停产状态,不建议用于新设计。对于现有系统维护,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构特性,同时保持良好的兼容性,确保长期产品支持。
- 型号:XC2V1500-5FGG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:392
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XC2V1500-5FGG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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