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XA6SLX4-2CSG225I供应商
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XA6SLX4-2CSG225I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:225-CSPBGA（13x13）
- 技术参数：IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XA6SLX4-2CSG225I参数详情：
XA6SLX4-2CSG225I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片，专为严苛环境下的嵌入式系统设计。作为Spartan-6 LX XA系列产品，它具备AEC-Q100认证，工作温度范围可达-40°C至100°C，完美满足汽车电子和工业控制领域的高可靠性需求。该芯片集成3840个逻辑单元和221Kb RAM，配合132个I/O接口，为中等复杂度的数字信号处理和控制系统提供充足的硬件资源。
这款FPGA采用1.14V-1.26V低电压供电和225-LFBGA紧凑封装，在保证性能的同时有效降低了系统功耗和PCB面积。其可编程特性使其特别适合需要灵活逻辑配置的应用场景，如车载信息娱乐系统、工业自动化控制以及医疗设备等。对于追求高可靠性和灵活性的嵌入式设计而言，XA6SLX4-2CSG225I提供了理想的可编程逻辑解决方案。
- 型号:XA6SLX4-2CSG225I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:225-CSPBGA（13x13）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:300
- 逻辑元件/单元数:3840
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:132
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q100
- 封装/外壳:225-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:225-CSPBGA（13x13）
- XA6SLX4-2CSG225I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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