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XC6SLX16-L1CPG196I供应商
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XC6SLX16-L1CPG196I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX16-L1CPG196I参数详情:
XC6SLX16-L1CPG196I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中密度FPGA,提供14579逻辑单元和近60KB RAM资源,具备出色的灵活性与可编程性,特别适合需要中等复杂度逻辑处理的应用场景。其106个I/O接口和1.2V低功耗设计,使其在消费电子、工业控制和通信设备中表现出色。
该芯片工作温度范围达-40°C至100°C,确保在严苛环境下稳定运行,196-TFBGA封装提供良好的散热性能和空间效率。对于需要快速原型验证、小批量生产或定制化功能实现的工程师而言,这款FPGA提供了理想的解决方案,同时平衡了性能与成本的关系。
- 型号:XC6SLX16-L1CPG196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
- XC6SLX16-L1CPG196I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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