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XC6SLX25T-2CSG324I供应商
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XC6SLX25T-2CSG324I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6SLX25T-2CSG324I参数详情:
XC6SLX25T-2CSG324I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的中等规模FPGA,拥有24,051个逻辑单元和958KB RAM,结合190个I/O端口,为工业控制和通信系统提供了理想的处理平台。其1.14V-1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的工业级温度范围,确保了在恶劣环境下的稳定运行,同时有效降低系统总能耗。
这款FPGA凭借其可重构特性和丰富的逻辑资源,特别适合需要定制化硬件加速的应用场景,如实时信号处理、工业自动化和通信协议转换。其高集成度设计减少了外部组件需求,简化了PCB布局,同时缩短了产品上市时间,为工程师提供了从原型设计到量产的灵活解决方案。
- 型号:XC6SLX25T-2CSG324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:190
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
- XC6SLX25T-2CSG324I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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