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XC17256ELPD8C供应商
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XC17256ELPD8C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM，封装:8-PDIP
- 技术参数：IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC17256ELPD8C参数详情：
XC17256ELPD8C是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的256Kb OTP PROM，采用3V低电压工作，适合空间有限且需要稳定配置存储的应用场景。其通孔8-DIP封装设计简化了原型开发和中小批量生产，工作温度范围覆盖0°C至70°C，确保在各种工业环境下的可靠性能。
需要注意的是，这款芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有维护项目，可考虑升级至Xilinx的SPI或BPI系列PROM，它们提供更高容量、更低功耗和更灵活的配置选项，同时保持与现有FPGA架构的兼容性，延长产品生命周期并降低长期维护成本。
- 型号:XC17256ELPD8C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:8-PDIP
- 类目:集成电路（IC） > 存储器 > 用于 FPGA 的配置 PROM
- 描述:IC 3V SER CFG PROM 256K 8-DIP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:8-DIP（0.300，7.62mm）
- 供应商器件封装:8-PDIP
- XC17256ELPD8C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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