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XC3S50-4TQ144C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:144-TQFP(20x20)
  • 技术参数:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC3S50-4TQ144C参数详情:

XC3S50-4TQ144C是Xilinx Spartan-3系列中一款中等规模FPGA芯片,提供50000系统门和1728个逻辑单元,配合97个I/O接口和73KB嵌入式RAM,适合实现各种复杂逻辑控制和信号处理功能。其1.14V-1.26V的低电压设计结合144-LQFP紧凑封装,使其特别适合空间受限但对性能有要求的嵌入式应用场景。

这款商用级FPGA工作温度范围0°C-85°C,满足大多数工业应用需求,可作为原型验证和小批量生产的首选。其灵活的可编程特性使其能够适应不断变化的设计需求,从简单的接口扩展到复杂的数字信号处理系统,为工程师提供了快速实现定制化解决方案的能力,有效缩短产品上市时间并降低系统整体成本。

  • 型号:XC3S50-4TQ144C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:144-TQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 97 I/O 144TQFP
  • 包装:散装
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:192
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:73728
  • I/O 数:97
  • 栅极数:50000
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
  • XC3S50-4TQ144C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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