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XC6VLX75T-1FFG784C供应商
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XC6VLX75T-1FFG784C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC6VLX75T-1FFG784C参数详情:
XC6VLX75T-1FFG784C是Xilinx Virtex-6 LXT系列中的高性能FPGA,拥有74496逻辑单元和5.7MB内存资源,专为高密度信号处理和复杂逻辑设计打造。其360个I/O接口支持多种高速数据传输协议,适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。
该芯片采用784-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,满足工业级应用需求。其低功耗设计(0.95V-1.05V供电电压)在提供强大处理能力的同时优化了能源效率,是电信基础设施、医疗成像设备和航空航天系统的理想选择,特别适合需要高性能和可靠性的关键应用场景。
- 型号:XC6VLX75T-1FFG784C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:784-FCBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总 RAM 位数:5750784
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
- XC6VLX75T-1FFG784C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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