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XC2VP50-5FFG1517C供应商
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XC2VP50-5FFG1517C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC2VP50-5FFG1517C参数详情：
XC2VP50-5FFG1517C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的旗舰FPGA器件，凭借其5904个逻辑单元和高达4.2MB的嵌入式内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理平台。852个I/O接口使其能够轻松应对高带宽数据传输需求，特别适合通信设备和图像处理系统等对性能要求苛刻的应用场景。
该芯片1.5V的低功耗设计结合工业级工作温度范围（0°C~85°C），确保了在严苛环境下的稳定运行。1517-FCBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，是升级现有系统或开发新产品的理想选择，尤其适合需要高可靠性和实时处理能力的工业控制与通信基础设施项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP50-5FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：5904
- 逻辑元件/单元数：53136
- 总 RAM 位数：4276224
- I/O 数：852
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
- XC2VP50-5FFG1517C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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