XCZU17EG-1FFVB1517E

XCZU17EG-1FFVB1517E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器，搭配926K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供卓越性能。其1.2GHz主频和丰富的外设接口(包括以太网、USB、MMC/SD等)，使其成为高端工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。

这款1517-BBGA封装的SoC芯片采用ARM Mali-400 MP2图形处理器，能够处理复杂的视觉算法和图形渲染，同时支持0°C至100°C的宽温工作范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其ARM CoreSight调试功能简化了开发流程，而FPGA与处理器的无缝协同可实现硬件加速和软件灵活性的完美平衡，显著降低系统功耗并提升整体性能。

• 型号:XCZU17EG-1FFVB1517E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，926K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU17EG-1FFVB1517E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。