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XC2V1000-5FG456I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 324 I/O 456FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2V1000-5FG456I参数详情:

XC2V1000-5FG456I是Xilinx Virtex-II系列FPGA,拥有100万门逻辑资源、1280个CLB单元和高达737K位的RAM,配合324个I/O端口,为复杂数字系统设计提供强大可编程平台。其1.5V低功耗设计和-40°C至100°C宽温工作范围,使其特别适合通信、工业控制和航空航天等高可靠性应用场景。

需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于正在寻找替代方案的项目,建议考虑Xilinx最新的Artix-7或Kintex-7系列FPGA,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构特性,同时保持良好的设计兼容性,可有效降低系统升级成本并延长产品生命周期。

  • 型号:XC2V1000-5FG456I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:456-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 324 I/O 456FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1280
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总 RAM 位数:737280
  • I/O 数:324
  • 栅极数:1000000
  • 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:456-BBGA
  • 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
  • XC2V1000-5FG456I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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