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XC2VP40-5FGG676I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC2VP40-5FGG676I参数详情:

XC2VP40-5FGG676I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA芯片,凭借其43632个逻辑单元和4848个CLB单元,为复杂系统设计提供强大的处理能力。3538944位的大容量RAM和416个I/O接口,使其成为通信、数据处理和工业控制应用的理想选择,能够在严苛的工业环境(-40°C~100°C)下稳定运行。

这款低功耗(1.425V~1.575V)的676-BGA封装FPGA,以其高集成度和灵活性,可加速各类信号处理算法并简化系统设计。无论是用于原型验证、产品开发还是升级现有系统,XC2VP40-5FGG676I都能提供可靠的性能支持,满足工程师对处理能力和资源密度的双重需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP40-5FGG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 416 I/O 676FBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:4848
  • 逻辑元件/单元数:43632
  • 总 RAM 位数:3538944
  • I/O 数:416
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • XC2VP40-5FGG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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