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XCV600-4FG676C供应商
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XCV600-4FG676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:676-FBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCV600-4FG676C参数详情:
XCV600-4FG676C是一款来自Xilinx的Virtex系列FPGA,拥有15552个逻辑单元和98KB RAM,提供444个I/O端口,适合复杂逻辑设计和数据处理应用。其高性能架构和丰富的资源使其成为通信、工业控制和高端计算的理想选择,支持灵活的系统定制和快速原型开发。
尽管这款芯片已停产,但其强大的处理能力和高集成度仍使其在某些维护项目中具有价值。对于新设计,建议考虑Xilinx的Artix或Kintex系列替代品,它们提供相似性能但采用更先进工艺,具有更低功耗和更高能效比,同时提供长期供货保障和技术支持。
- 型号:XCV600-4FG676C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3456
- 逻辑元件/单元数:15552
- 总 RAM 位数:98304
- I/O 数:444
- 栅极数:661111
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- XCV600-4FG676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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