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XC6VLX130T-L1FF1156C供应商
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XC6VLX130T-L1FF1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC6VLX130T-L1FF1156C参数详情：
XC6VLX130T-L1FF1156C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰FPGA芯片，凭借128k逻辑单元和近10MB RAM资源，为复杂信号处理和高速数据转换提供强大算力支持。其600个I/O接口和1156-FCBGA封装设计，使其成为通信基站、医疗影像和雷达系统等高密度信号处理应用的理想选择，能够在0.87-0.93V低电压下稳定运行，显著降低系统功耗。
这款芯片特别适合需要大量并行处理能力的场景，如实时视频转码、高速数据采集和复杂协议转换。其宽温工作范围(0°C~85°C)确保在各种工业环境下的可靠性，而丰富的存储资源使其能够高效处理大规模数据流。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计者而言，XC6VLX130T-L1FF1156C提供了无可比拟的灵活性，可通过定制逻辑实现特定功能优化，同时保持系统升级的灵活性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-L1FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
- XC6VLX130T-L1FF1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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