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XC4VFX12-11FFG668C

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:668-FCBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC4VFX12-11FFG668C参数详情:

XC4VFX12-11FFG668C是Xilinx Virtex-4 FX系列的FPGA器件,拥有12312个逻辑单元和663KB嵌入式RAM,320个I/O端口使其成为处理复杂接口的理想选择。这款芯片专为需要高性能信号处理和灵活硬件加速的应用设计,在通信设备、工业自动化和航空航天领域表现出色,可满足实时数据处理和自定义协处理器的需求。

作为Virtex-4 FX家族的成员,该芯片采用668-BBGA封装,支持1.14V至1.26V宽电压范围,工作温度可达0°C至85°C,确保在各种环境下的稳定运行。其高集成度设计不仅减少了PCB面积占用,还显著降低了系统功耗,是追求高性能与能效平衡工程师的理想选择,特别适合需要快速原型验证和定制硬件加速的应用场景。

  • 型号:XC4VFX12-11FFG668C
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:668-FCBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 320 I/O 668FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:1368
  • 逻辑元件/单元数:12312
  • 总 RAM 位数:663552
  • I/O 数:320
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:668-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:668-FCBGA(27x27)
  • XC4VFX12-11FFG668C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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