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XC7S25-1CSGA324C供应商
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XC7S25-1CSGA324C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC7S25-1CSGA324C参数详情:
XC7S25-1CSGA324C是Xilinx Spartan-7系列中一款性价比突出的FPGA,凭借其1825个逻辑单元和150个I/O接口,在工业控制和嵌入式系统中展现出卓越的灵活性与处理能力。低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为电池供电设备的理想选择,而1658880位的嵌入式RAM则为数据密集型应用提供了充足的缓冲空间。
这款324-LFBGA封装的FPGA特别适合需要定制逻辑接口和实时信号处理的场景,如工业自动化、医疗设备和通信网关。其宽广的工作温度范围(0°C~85°C)确保了在严苛环境下的可靠性,是原型开发和小批量生产的理想选择,能够显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 型号:XC7S25-1CSGA324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSGA(15x15)
- XC7S25-1CSGA324C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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