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XCV400-5FG676I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV400-5FG676I参数详情:

XCV400-5FG676I作为Xilinx Virtex系列的FPGA器件,提供2400个CLB和10800个逻辑单元,配合81.92KB RAM和404个I/O口,为复杂逻辑设计提供强大支持。其2.375V~2.625V的工作电压和-40°C~100°C的宽温范围,使其特别适合工业控制、通信设备和信号处理等高可靠性要求的应用场景。

需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列替代产品,这些新一代器件在保持高性能的同时,提供更低的功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。

  • 制造商产品型号:XCV400-5FG676I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2400
  • 逻辑元件/单元数:10800
  • 总RAM位数:81920
  • I/O数:404
  • 栅极数:468252
  • 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • XCV400-5FG676I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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