XCZU7EV-2FBVB900E

XCZU7EV-2FBVB900E作为Zynq UltraScale+ MPSoC EV系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器与双核实时Cortex-R5，配合504K+逻辑单元，为复杂嵌入式系统提供卓越性能与灵活性的完美平衡。其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器，使其成为视频处理、AI推理和高速数据流的理想选择，特别适合工业自动化和边缘计算场景。

这款900-BBGA封装的SoC芯片凭借丰富的连接接口（包括以太网、USB和高速串行总线）和宽温工作范围（0°C~100°C），可在严苛环境中稳定运行。ARM CoreSight调试功能结合FPGA的可重构特性，使工程师能够针对特定应用优化硬件加速，显著降低系统功耗同时提升处理效率，是高性能嵌入式系统设计的理想之选。

• 型号:XCZU7EV-2FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，600MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU7EV-2FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。