XC7Z030-1FBG676I

XC7Z030-1FBG676I是一款集成了双核ARM Cortex-A9处理器与Kintex-7 FPGA的片上系统，提供667MHz的处理速度与125K逻辑单元的硬件可编程能力。这种异构架构设计使其既能运行复杂操作系统，又能实现定制化硬件加速，特别需要兼顾灵活性与高性能的嵌入式应用。

芯片配备丰富的接口资源，包括以太网、USB、CAN总线等多种工业标准通信接口，工作温度范围达-40°C至100°C，非常适合工业自动化、通信设备和边缘计算等严苛环境。双核架构与FPGA的结合使得系统既能处理复杂控制逻辑，又能实现实时硬件加速，为工程师提供了极大的设计灵活性。

• 型号:XC7Z030-1FBG676I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:676-FCBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A9 MPCore
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:667MHz
• 主要属性:Kintex-7 FPGA，125K 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:676-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:676-FCBGA（27x27）
• XC7Z030-1FBG676I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。