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XC6VLX75T-2FFG784I供应商
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XC6VLX75T-2FFG784I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:784-FCBGA(29x29)
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC6VLX75T-2FFG784I参数详情:

XC6VLX75T-2FFG784I是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有74K逻辑单元和5.7MB内存资源,360个高速I/O接口,为复杂数字系统设计提供强大平台。其低功耗设计(0.95V-1.05V)配合工业级工作温度范围(-40°C~100°C),使其特别适合通信设备、工业自动化和航空航天等要求高可靠性的应用场景。

这款784-BBGA封装的FPGA凭借其丰富的逻辑资源和内存带宽,能够高效处理高速数据流和复杂算法,在雷达系统、医疗成像和高端测试设备中表现出色。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制功能,缩短产品上市时间,同时降低系统成本和功耗。

  • 型号:XC6VLX75T-2FFG784I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:784-FCBGA(29x29)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:5820
  • 逻辑元件/单元数:74496
  • 总 RAM 位数:5750784
  • I/O 数:360
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)
  • XC6VLX75T-2FFG784I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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