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XC3S700AN-4FG484I供应商
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XC3S700AN-4FG484I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC3S700AN-4FG484I参数详情：
XC3S700AN-4FG484I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中高端FPGA，拥有700K系统门和372个I/O接口，提供丰富的逻辑资源和灵活的配置能力。其1472个逻辑单元和368Kb存储器使其能够处理复杂算法和大量数据，同时保持较低功耗，适合对能效比有较高要求的系统设计。
该芯片工作温度范围宽达-40°C至100°C，适应各种工业环境，广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子等领域。其484-BBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性，确保系统稳定运行。对于需要定制化逻辑功能和快速原型设计的工程师而言，这款FPGA提供了理想的硬件平台，能够显著缩短产品开发周期。
- 型号:XC3S700AN-4FG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1472
- 逻辑元件/单元数:13248
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:372
- 栅极数:700000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- XC3S700AN-4FG484I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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