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XC5VLX85-2FF676C供应商
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XC5VLX85-2FF676C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC5VLX85-2FF676C参数详情:
XC5VLX85-2FF676C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,拥有82944个逻辑单元和高达3.5MB的片上RAM资源,为复杂算法处理和大规模系统集成提供了强大算力支持。其440个高速I/O端口和优化的电源管理(0.95V~1.05V)设计,使其在通信、工业控制和航空航天领域表现出色,特别适合需要低功耗与高性能平衡的应用场景。
这款676-FCBGA封装的FPGA采用表面贴装工艺,工作温度范围覆盖0°C至85°C,能够满足大多数工业级应用需求。其灵活的可编程特性使得设计人员能够根据项目需求定制硬件逻辑,大大缩短产品上市时间,同时降低系统总成本,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX85-2FF676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:6480
- 逻辑元件/单元数:82944
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- XC5VLX85-2FF676C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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