XCZU5EG-3FBVB900E

XCZU5EG-3FBVB900E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC EG系列旗舰产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器和双核Cortex-R5实时处理器，配合256K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂系统提供单芯片解决方案。其1.5GHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB、CAN等）使其成为高性能计算和实时处理任务的理想选择，特别适合需要软硬件协同优化的应用场景。

该芯片凭借其异构计算架构，在工业自动化、通信设备和边缘计算领域表现出色，能够同时处理高吞吐量数据流和实时控制任务。900-BBGA封装和0°C至100°C的工作温度范围确保了设计的可靠性和环境适应性，是构建高性能、低功耗嵌入式系统的理想平台，能够显著降低系统复杂度和物料成本。

• 型号:XCZU5EG-3FBVB900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU5EG-3FBVB900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。