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XC5VLX330-2FF1760C供应商
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XC5VLX330-2FF1760C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC5VLX330-2FF1760C参数详情：
XC5VLX330-2FF1760C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA，拥有33万逻辑单元和1200个I/O引脚，配合10.6MB大容量内存，非常适合需要复杂逻辑处理和高速数据传输的应用场景。其低功耗设计（0.95V~1.05V工作电压）在高性能计算和通信设备中能效表现优异，1760-FCBGA封装提供了良好的散热性和信号完整性。
这款工业级FPGA（0°C~85°C工作温度）在医疗成像、国防电子和高端测试设备中表现突出，能够实现复杂的信号处理算法和高速数据接口。其丰富的逻辑资源和内存带宽使其成为原型验证、加速计算和专用集成电路的理想选择，为工程师提供灵活且高性能的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX330-2FF1760C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
- 系列：Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数：25920
- 逻辑元件/单元数：331776
- 总 RAM 位数：10616832
- I/O 数：1200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
- XC5VLX330-2FF1760C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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