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XC6VLX365T-L1FF1759I供应商
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XC6VLX365T-L1FF1759I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6VLX365T-L1FF1759I参数详情:
XC6VLX365T-L1FF1759I作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰级FPGA,凭借36万逻辑单元和720个高速I/O端口,专为处理复杂算法和大规模数据流而设计。其15MB嵌入式存储器为需要高速缓存的应用提供了理想解决方案,0.91V低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗,特别适合通信基础设施和工业自动化等对能效比敏感的场景。
这款芯片采用1760-BBGA封装,在42.5×42.5mm的紧凑空间内实现了卓越的集成度,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,确保在严苛工业环境中的稳定运行。无论是雷达信号处理、高速数据采集还是网络加速卡,XC6VLX365T都能提供足够的逻辑资源和带宽支持,是高性能计算和通信系统升级的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX365T-L1FF1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:28440
- 逻辑元件/单元数:364032
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- XC6VLX365T-L1FF1759I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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