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XC7VX485T-L2FFG1927E供应商
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XC7VX485T-L2FFG1927E
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1927-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC7VX485T-L2FFG1927E参数详情:
XC7VX485T-L2FFG1927E 是 Xilinx Virtex-7 系列中的高性能 FPGA 芯片,拥有近 49 万逻辑单元和 38MB 内置 RAM,适合需要大规模并行处理和高带宽应用的设计。600 个 I/O 端口为复杂系统连接提供了充足接口,使其成为通信设备、数据中心加速卡和高端测试设备的理想选择。
这款芯片采用窄电压范围设计(0.97V-1.03V)确保了稳定性,同时表面贴装的 1927-FCBGA 封装使其能够在紧凑空间内实现高性能计算。其工作温度范围(0°C-100°C)覆盖大多数工业应用场景,特别适合需要长期稳定运行的关键系统。对于追求高性能与低功耗平衡的设计,XC7VX485T-L2FFG1927E 提供了极具竞争力的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-L2FFG1927E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:37950
- 逻辑元件/单元数:485760
- 总 RAM 位数:37969920
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
- XC7VX485T-L2FFG1927E的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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