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XC7S25-1CSGA324I供应商
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XC7S25-1CSGA324I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 150 I/O 324CSGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC7S25-1CSGA324I参数详情：
XC7S25-1CSGA324I作为Xilinx Spartan-7系列FPGA家族的成员，以低功耗和高性价比优势脱颖而出。该芯片拥有23,360个逻辑单元和1.66MB RAM资源，配合150个I/O接口，为工程师提供灵活可定制的中等规模逻辑处理能力，特别适合需要平衡性能与成本的应用场景。
这款FPGA工作温度范围宽广（-40°C至100°C），电压仅需0.95V-1.05V，完美契合工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用需求。其324-LFBGA封装便于PCB集成，而现场可编程特性让设计迭代更加高效，是原型验证和小批量生产的理想选择，为工程师提供了从概念到实现的快速路径。
- 型号:XC7S25-1CSGA324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1825
- 逻辑元件/单元数:23360
- 总 RAM 位数:1658880
- I/O 数:150
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSGA（15x15）
- XC7S25-1CSGA324I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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