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XC5VSX50T-2FFG665C供应商
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XC5VSX50T-2FFG665C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:665-FCBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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XC5VSX50T-2FFG665C参数详情:
XC5VSX50T-2FFG665C作为Xilinx Virtex-5 SXT系列的旗舰产品,凭借其52224个逻辑单元和360个I/O接口,为复杂系统设计提供了强大平台。这款FPGA的大容量RAM(4.86MB)和低功耗特性(0.95V~1.05V)使其成为通信设备、工业控制和医疗影像系统的理想选择,能够在保持高性能的同时有效控制能源消耗。
该芯片特别适合需要实时信号处理的应用场景,其丰富的逻辑资源和I/O数量支持多通道数据处理和复杂接口实现。商业级工作温度范围确保了系统在0°C至85°C环境下的稳定运行,而表面贴装封装设计简化了PCB布局,加速产品开发周期。对于追求高性能与低功耗平衡的设计项目,这款FPGA提供了极具竞争力的解决方案。
- 型号:XC5VSX50T-2FFG665C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4080
- 逻辑元件/单元数:52224
- 总 RAM 位数:4866048
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA(27x27)
- XC5VSX50T-2FFG665C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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