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XC7A25T-L1CSG325I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XC7A25T-L1CSG325I参数详情:

XC7A25T-L1CSG325I作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,为工程师提供了23,360个逻辑单元和1.66MB内存资源,完美平衡了性能与功耗。其150个I/O接口和宽工作温度范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,特别适合需要在有限空间内实现复杂逻辑功能的场景。

这款采用324-LFBGA封装的芯片以0.92V-0.98V的低功耗运行,不仅降低了系统散热需求,还延长了电池供电设备的续航时间。其灵活的可编程特性使开发人员能够根据应用需求定制硬件功能,加速产品上市时间,同时为未来的功能升级预留了空间,是追求高性价比和灵活性的嵌入式项目的可靠选择。

  • 制造商产品型号:XC7A25T-L1CSG325I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总RAM位数:1658880
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.92V ~ 0.98V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TA)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • XC7A25T-L1CSG325I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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