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XCKU11P-L1FFVE1517I供应商
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XCKU11P-L1FFVE1517I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XCKU11P-L1FFVE1517I参数详情:
XCKU11P-L1FFVE1517I作为Xilinx Kintex UltraScale+系列的旗舰产品,凭借653,100个逻辑单元和53.9MB的嵌入式RAM,为高性能计算和数据处理提供强大算力支持。其512个高速I/O接口使其成为通信、数据中心和AI加速应用的理想选择,能够满足复杂系统对带宽和实时性的严苛要求。
1517-BBGA封装设计结合-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了该芯片在工业级和商业级环境下的稳定运行。对于需要快速原型开发或灵活硬件定制的工程师而言,这款FPGA提供了可重构架构带来的设计灵活性,能够在不更换硬件的情况下通过软件更新实现功能升级,显著延长产品生命周期并降低总体拥有成本。
- 制造商产品型号:XCKU11P-L1FFVE1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 512 I/O 1517FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Kintex UltraScale+
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:37320
- 逻辑元件/单元数:653100
- 总RAM位数:53964800
- I/O数:512
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.698V ~ 0.876V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1517-BBGA,FCBGA
- XCKU11P-L1FFVE1517I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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