XCZU5EV-1FBVB900I

XCZU5EV-1FBVB900I是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的高性能异构处理器，巧妙融合了四核ARM Cortex-A53应用处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及Mali-400 MP2图形处理器，配合256K+逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算与可编程能力。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为工业控制、高端通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片丰富的接口资源（包括以太网、USB OTG、CANbus、IC、SPI等）和高达1.2GHz的处理速度，使其能够同时处理多种通信协议和复杂算法任务，实现高性能数据处理与实时响应。工程师可利用其FPGA+SoC架构特性，在硬件层面加速特定算法，同时在ARM处理器上运行灵活的应用软件，实现系统性能与开发效率的最佳平衡。

• 型号:XCZU5EV-1FBVB900I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，600MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，256K+ 逻辑单元
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU5EV-1FBVB900I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。