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XC2S200E-6FG456C供应商
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XC2S200E-6FG456C
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:456-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 289 I/O 456FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC2S200E-6FG456C参数详情:
XC2S200E-6FG456C是Xilinx Spartan-IIE系列的一款中等规模FPGA,拥有20万门逻辑容量、1176个CLB和高达57Kbit的嵌入式RAM资源,为系统设计提供了灵活且强大的可编程逻辑解决方案。其289个I/O引脚和1.71V-1.89V的低电压工作特性,使其特别适合工业控制、通信设备和原型开发等需要中等规模逻辑资源和较低功耗的应用场景。
需要注意的是,该芯片已停产,建议仅用于现有系统的维护或升级。对于新设计,Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列FPGA可作为更优替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更丰富的资源,同时保持良好的兼容性和更长的供货周期。456-BBGA封装形式确保了在有限空间内实现高密度集成。
- 型号:XC2S200E-6FG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 289 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总 RAM 位数:57344
- I/O 数:289
- 栅极数:200000
- 电压 - 供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA(23x23)
- XC2S200E-6FG456C的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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