XC2S200-5FG456I

XC2S200-5FG456I作为Xilinx Spartan-II系列FPGA，提供20万门逻辑规模和284个I/O接口，专为需要中等复杂度逻辑处理的应用设计。其5292个逻辑单元和57Kb内存资源足以满足大多数工业控制、通信接口和数据处理需求，同时保持功耗在2.375V~2.625V的合理范围内。

这款芯片采用456-BBGA封装设计，支持-40°C~100°C的宽温度工作范围，适合严苛的工业环境。表面贴装工艺简化了PCB设计流程，而其作为有源产品状态确保了长期供应稳定性，是升级改造现有系统和原型开发的理想选择。

• 型号:XC2S200-5FG456I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:456-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1176
• 逻辑元件/单元数:5292
• 总 RAM 位数:57344
• I/O 数:284
• 栅极数:200000
• 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:456-BBGA
• 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
• XC2S200-5FG456I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。