XCZU3CG-1SFVC784E

XCZU3CG-1SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端嵌入式SoC，集成了双核ARM Cortex-A53和双核ARM Cortex-R5处理器，搭配154K+逻辑单元的FPGA，为复杂嵌入式系统提供强大计算和可编程能力。其1.2GHz主频和丰富的外设接口使其成为高性能数据处理和实时控制应用的理想选择。

这款芯片特别适合需要同时处理高带宽数据和实现复杂算法的应用场景，如工业自动化、边缘计算、通信设备等。其低功耗设计和宽温度范围(0°C~100°C)确保了系统在各种环境下的稳定运行，784-BFBGA封装也提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性，工程师可以通过其灵活的架构在单一芯片上整合处理器、加速器和接口功能，简化系统设计并降低整体BOM成本。

• 型号:XCZU3CG-1SFVC784E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:784-FCBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:500MHz，1.2GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:784-BFBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:784-FCBGA（23x23）
• XCZU3CG-1SFVC784E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。