XC3S700AN-4FG484C

XC3S700AN-4FG484C作为Spartan-3AN系列的中等规模FPGA，提供13248个逻辑单元和372个I/O端口，是工业控制与通信设备的理想选择。其368Kbit的嵌入式RAM和700K系统门资源足以处理复杂逻辑任务，而1.14V~1.26V的低功耗设计使其能在0°C~85°C工业温度范围内稳定运行，特别适合对可靠性和能效有严苛要求的应用场景。

484-BBGA封装形式提供良好的散热性能和PCB布局灵活性，工程师可利用其可编程特性快速实现定制化功能，缩短产品开发周期。无论是接口转换、协议处理还是信号调理，这款FPGA都能提供足够的性能余量，同时保持成本效益平衡，是工业自动化、医疗设备和测试测量系统的可靠解决方案。

• 型号:XC3S700AN-4FG484C
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1472
• 逻辑元件/单元数:13248
• 总 RAM 位数:368640
• I/O 数:372
• 栅极数:700000
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• XC3S700AN-4FG484C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。