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XCV150-5BG352C供应商
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XCV150-5BG352C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:352-MBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV150-5BG352C参数详情：
XCV150-5BG352C是Xilinx Virtex系列的一款高性能FPGA，拥有3888个逻辑单元和260个I/O端口，提供强大的处理能力和灵活的系统集成方案。尽管这款芯片已停产，但其丰富的49KB内存资源和164K门阵列使其在工业控制、通信设备和原型验证等领域仍有应用价值。
对于需要高性能FPGA设计但无法获取此停产芯片的项目，建议考虑Xilinx Artix或Kintex系列替代方案，它们提供相似的性能水平但拥有更长的产品生命周期和更先进的技术支持。XCV150-5BG352C的352-LBGA封装和2.4V工作电压设计使其特别适合空间受限但需要高性能的嵌入式应用。
- 型号:XCV150-5BG352C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:352-MBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 260 I/O 352MBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:864
- 逻辑元件/单元数:3888
- 总 RAM 位数:49152
- I/O 数:260
- 栅极数:164674
- 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:352-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装:352-MBGA（35x35）
- XCV150-5BG352C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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