XCZU9CG-L2FFVC900E

XCZU9CG-L2FFVC900E是一款融合ARM处理器与FPGA架构的高性能MPSoC，双核Cortex-A53与双核Cortex-R5的组合使其在处理复杂算法和实时控制任务上表现出色，900-BBGA封装和599K+逻辑单元为系统集成提供了充足资源和灵活扩展能力，特别适合工业自动化、边缘计算和通信设备等需要高性能与可定制性兼备的应用场景。

该芯片丰富的接口资源包括以太网、USB、SPI等多种通信协议，支持0°C至100°C的宽温工作范围，确保在严苛环境下的稳定运行。虽然256KB的RAM容量相对有限，但其FPGA部分可灵活扩展存储空间，为开发者提供了硬件加速与软件编程的平衡方案，是高性能嵌入式系统设计的理想选择。

• 型号:XCZU9CG-L2FFVC900E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:900-FCBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
• 包装:散装
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-R5
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:533MHz，1.3GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，599K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:900-FCBGA（31x31）
• XCZU9CG-L2FFVC900E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。