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XCV50-5BG256I

  • 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-PBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 180 I/O 256BGA
  • (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)

XCV50-5BG256I参数详情:

XCV50-5BG256I是Xilinx Virtex系列的一款FPGA芯片,拥有1728个逻辑单元和32KB嵌入式RAM,提供180个I/O接口,适合中等复杂度的嵌入式应用。其宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和数据处理的理想选择,表面贴装设计便于现代PCB集成,提供高性价比的解决方案。

需要注意的是,该芯片已停产,不适合新设计。对于现有维护项目,XCV50-5BG256I仍可作为可靠选择,但新项目建议考虑Xilinx更新的Virtex系列替代型号,它们提供更高的性能和更先进的特性,同时保持相似的引脚兼容性。

  • 型号:XCV50-5BG256I
  • 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
  • 封装:256-PBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 180 I/O 256BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:384
  • 逻辑元件/单元数:1728
  • 总 RAM 位数:32768
  • I/O 数:180
  • 栅极数:57906
  • 电压 - 供电:2.375V ~ 2.625V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BBGA
  • 供应商器件封装:256-PBGA(27x27)
  • XCV50-5BG256I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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