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XC7S50-1CSGA324I供应商
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XC7S50-1CSGA324I
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:324-CSGA（15x15）
- 技术参数：IC FPGA 210 I/O 324CSGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购）
XC7S50-1CSGA324I参数详情：
XC7S50-1CSGA324I作为Spartan-7系列的中高性能FPGA，凭借其52160个逻辑单元和276万位RAM资源，为工业控制和通信系统提供了卓越的处理能力。低至0.95V的工作电压使其在保持性能的同时实现了出色的能效比，特别适合电池供电和功耗敏感的应用场景。
这款210 I/O的FPGA凭借其-40°C至100°C的宽工作温度范围，成为汽车电子、工业自动化和医疗设备等严苛环境的理想选择。其324-LFBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，同时Xilinx成熟的开发工具链确保了快速的产品上市时间，显著降低了系统开发的复杂度和成本。
- 型号:XC7S50-1CSGA324I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSGA（15x15）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总 RAM 位数:2764800
- I/O 数:210
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSGA（15x15）
- XC7S50-1CSGA324I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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