XC4VLX25-11SF363I

XC4VLX25-11SF363I作为Xilinx Virtex-4 LX系列中的中高性能FPGA，提供24,192个逻辑单元和高达1.3MB的嵌入式内存，240个I/O接口使其能够处理复杂的数据密集型应用。其1.2V低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其特别适合工业控制、通信设备和航空航天等严苛环境。

这款363-FBGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性和强大的并行处理能力，可快速原型验证和定制化实现各种数字信号处理、图像处理和算法加速功能。对于需要高性能计算同时又要控制成本的系统设计而言，XC4VLX25-11SF363I提供了理想的平衡点，能够满足从原型设计到量产的完整需求。

• 型号:XC4VLX25-11SF363I
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:363-FCBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2688
• 逻辑元件/单元数:24192
• 总 RAM 位数:1327104
• I/O 数:240
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:363-FBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:363-FCBGA（17x17）
• XC4VLX25-11SF363I的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。