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XC4008E-3PG191C供应商
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XC4008E-3PG191C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:191-CPGA（47.24x47.24）
- 技术参数：IC FPGA 144 I/O 191CPGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XC4008E-3PG191C参数详情：
XC4008E-3PG191C是一款来自Xilinx的FPGA芯片，拥有144个I/O端口和324个逻辑单元，提供高达8000个等效逻辑门。该芯片采用191-BCPGA封装，支持4.75V-5.25V工作电压，适合工业级应用环境。需要注意的是，该芯片已停产，不推荐用于新设计项目。
这款FPGA芯片提供了丰富的逻辑资源和RAM容量，特别适合原型验证和中小规模数字逻辑设计。其通孔安装方式便于手工焊接和测试，适用于研发阶段和小批量生产。对于新项目，建议考虑Xilinx的Spartan或Artix系列，它们提供更现代的架构和更好的性价比。
- 型号:XC4008E-3PG191C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:191-CPGA（47.24x47.24）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 144 I/O 191CPGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:324
- 逻辑元件/单元数:770
- 总 RAM 位数:10368
- I/O 数:144
- 栅极数:8000
- 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
- 安装类型:通孔
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:191-BCPGA
- 供应商器件封装:191-CPGA（47.24x47.24）
- XC4008E-3PG191C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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