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XC6SLX100T-3FG900I供应商
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XC6SLX100T-3FG900I
- 制造厂商:Xilinx(中文名:赛灵思,已被AMD收购)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- (专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购)
XC6SLX100T-3FG900I参数详情:
XC6SLX100T-3FG900I作为Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰产品,提供高达101,261逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,配合498个I/O接口,为复杂嵌入式系统提供强大的可编程逻辑处理能力。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择,特别适合需要高可靠性和灵活性的应用场景。
这款900-BBGA封装的FPGA集成了丰富的硬核IP和高速收发器,支持PCI Express接口,可灵活配置为协议转换器、信号处理单元或系统控制器。其高性能DSP slices和Block RAM资源使其成为视频处理、无线通信和自动化控制领域的热门选择,能够显著缩短产品开发周期,同时降低系统总成本。
- 型号:XC6SLX100T-3FG900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总 RAM 位数:4939776
- I/O 数:498
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- XC6SLX100T-3FG900I的订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。


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