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XCV1000E-8FG1156C供应商
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XCV1000E-8FG1156C
- 制造厂商：Xilinx（中文名：赛灵思，已被AMD收购）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
- （专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！）
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XCV1000E-8FG1156C参数详情：
XCV1000E-8FG1156C作为Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA芯片，凭借6144个逻辑单元和高达660个I/O接口，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其393K位的嵌入式RAM资源使其特别适合需要大量数据缓冲的应用场景，如通信基站、高速数据采集和图像处理系统。
该芯片采用1.71V~1.89V低电压设计，在提供高性能的同时保持较低功耗，1156-FBGA封装便于电路板布局。对于追求高集成度和灵活性的工程师而言，XCV1000E-8FG1156C是实现定制化逻辑加速、协议转换和复杂算法实现的理想选择，尤其适合需要快速原型验证的产品开发阶段。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-8FG1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1156FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA
- 供应商器件封装：1156-FBGA（35x35）
- XCV1000E-8FG1156C的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。
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