XCZU7EG-3FFVF1517E

XCZU7EG-3FFVF1517E是Xilinx推出的高性能MPSoC芯片，集成了四核ARM Cortex-A53处理核心和双核ARM Cortex-R5实时处理器，配合504K+逻辑单元的FPGA架构，为复杂嵌入式系统提供卓越的计算灵活性和处理能力。其1.5GHz主频和丰富的外设接口，包括以太网、USB OTG和多种工业总线，使其成为工业自动化、高端通信设备和边缘计算应用的理想选择。

该芯片支持0°C至100°C的工业级温度范围，1517-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性。异构计算架构允许开发者灵活分配任务到不同核心，实现实时处理与高性能计算的完美平衡，特别适合需要同时处理数据密集型任务和实时响应的应用场景，如智能视觉系统、5G无线基站和高端工业控制器。

• 型号:XCZU7EG-3FFVF1517E
• 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
• 封装:1517-FCBGA（40x40）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 片上系统（SoC）
• 描述:IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 架构:MCU，FPGA
• 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
• 闪存大小:-
• RAM 大小:256KB
• 外设:DMA，WDT
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
• 速度:600MHz，667MHz，1.5GHz
• 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1517-FCBGA（40x40）
• XCZU7EG-3FFVF1517E的订货细节及现货数量，欢迎跟我们的销售代表确认。